富士膠片新的B2幅面激光直接雕刻(Direct Laser Engraving，英文縮寫DLE)柔性版CTP系統(tǒng)將在Labelexpo Americas 2010展覽會上正式亮相。采用這種技術，可以簡化目前也已存在的激光燒蝕掩膜技術(Laser Ablation Mask，英文縮寫LAM)繁瑣的柔性版制版工藝(包括UV曝光，溶劑處理或熱處理，干燥等)。

　　DLE柔性版CTP系統(tǒng)包括新型DLE印版和多路CTP制版機。在一份聲明中富士膠片表示：“印版曝光部分發(fā)生高效的光分解反應，這與多路成像技術相結(jié)合，帶來了更高的生產(chǎn)效率，同時通過獨特的合成反應生成的固化程度更好的印版，在曝光過程中還能夠帶來更銳利、更好的圖像。”

　　使用DLE技術不再需要價格昂貴的UV曝光、顯影設備，而且不再排放VOC和溶劑。“事實上，這種技術也無需經(jīng)過漫長的高溫干燥處理，因此可以降低能耗和溫室氣體排放。”富士膠片公司稱。